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　　AI助力半导体走出底部周期 Chiplet产业化仍待时日

　　21世纪经济报谈 张梓桐

　　处于周期底部已久的半导体行业有望迎来晨曦。

　　本年三季度以来，中国集成电路产业略有回暖，但由于需求较弱，非常是受滥用类电子居品着落影响，场地依然很严峻。

　　据中国半导体行业协会统计，2023年1-9月中国集成电路产业销售额为8096.5亿元，同比增长2.4%(上半年是0.5%)。其中，假想业同比增长6.5%(上半年是6.3%)，销售额3750.6亿元；制造业同比增长1.1%(上半年是着落1.5%)，销售额为2389.1亿元；封装测试业同比着落3.2%(上半年是着落6.8%)，销售额1956.8亿元。

　　但跟着AI时候变革带来的纷乱算力需求，以及Chiplet等先进封装时候的出现，一些新的增长点也在悄然出现。

　　近日，中国半导体行业协会封测分会文书长徐冬梅在2023中国临港海外半导体大会岑岭论坛上对21世纪经济报谈记者分析称，面前半导体行业正处于周期底部且需求进取切换之际，随后可能会出现强劲的复苏。2024年全球半导体销售额可能会增长11.8%，本年的基数相比低，来岁会达到5759.97亿好意思元，创历史新高。届时险些总计地区齐有望捏续增长，好意思洲和亚太地区或将呈现两位数同比增长。

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　　“具体来看，以数据中心及云筹画为基础的数字社会确立，对高性能筹画及大容量存储酿成强需求，算力期间的到来需要高密度封装时候支捏。传统燃油车向新动力车及智能汽车滚动，功率模块封装需求激增，以AI时候为中枢的自动驾驶将带动车载先进封装需求。”徐冬梅说。

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　　AI催生半导体走向“智算一体”

　　本年以来，生成式AI正在成为半导体行业新的业务增长点。

　　与此同期，从年头的ChatGPT大模子发布开动，国内各大厂商纷繁跟进发布各种大模子，但21世纪经济报谈记者梳剪发现，本年发布的总计大模子参数基本齐停留在千亿级的量级，这背后原因为何？

　　对此，苹芯科技居品市集总监王菁对记者分析称，一方面，现时不管是单芯片所能够提供的算力，照旧算力集群所能提供的系统级别的算力集群支捏，齐达到了峰值。

　　另一方面，支捏总计大模子，包括总计的算力基础神气果然立和运营的有关资本也达到了天文数字。

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　　“因此在一个新的智能化期间，行业对芯片提倡了新的要求，即咱们会更存眷能效比的见地。在提供一定的筹画量的基础上，咱们会追求更低的资本干与、时期干与，以及能耗干与，咱们一直齐在追求筹画的高后果。存算一体便是稳当这种潮水所开发出来的新时候。”

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　　亿铸科技首创东谈主、董事长兼CEO熊大鹏在论坛上也抒发了同样的不雅点，他示意，一方面，跟着现时东谈主工智能模子越来越大，对算力要求也越来越大，另一方面，现时存储墙的问题越来越严重。

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　　在他看来，这会导致两个问题，领先关于部署端来说，部署一个用户体验相比好的系统所需要的投资非常大。其次，在把这一系统建起来之后，运营的资本也非常高。

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　　“咱们作念过一个初步的估算，淌若是1亿东谈主同期在线，按照今天的价钱简略需要的投资是3000亿-5000亿好意思元，每一年只是是电费，不包括其他的用度，简略是快要100亿好意思元，是以大模子天然给众人带来各式曩昔不曾有过的新契机，包括一些非常好的体验，但同期要把这个系统建起来，所需要的投资非常大。即使这个投资投上去了，将来咱们要去珍视这么的系统，它的支拨也非常大。”熊大鹏说谈。

　　在这一布景下，熊大鹏示意，“存算一体”——包括以存算一体为基础的各式处罚决议或者新的时候，应该是处罚这个问题的终极决议之一。

　　台积电(中国)有限公司副总司理陈平则指出，不管是云表，照旧在端侧应用，现时AIGC对工艺的要求齐主要围绕着算力和能效比两点张开。从算力方面来看，要用大模子必须有大算力，大算力是支捏大模子的一个必要要求。“算力关于工艺来说意味着更高的集成度，在单元面积里集成更多的晶体管。”

　　第二个成分则是能效比。陈平示意，面前数据中心的主要资本便是电和冷却。而淌若器件端能够裁减20%-30%的功耗，那么对合座资本的影响是纷乱的。

　　先进封装时候崭露头角

　　自旧年开动，由于全球经济远景不笃定性导致需求着落，接头芯片产能多余，过高库存需要消化，而进入2023年后，情况并未出现较着好转，末端市集居品需求着落，集成电路行业景气度下滑，订单不充足，产能诈欺率不及。

　　“现时封测行业市集竞争非常是非，较多中小企业仍在捏续亏损运营的状况。但资格了近两年的下行周期，封测企业去库存基本完成或接近尾声，部分品类价钱还是率先走出底部，迟缓进入触底回升阶段。”徐冬梅对记者说。

　　从中国市集来看，本年以来的GPT算力普及需求进一步鼓舞着Chiplet时候发展，先进封装时候也开动眩惑越来越多市集参与者的眼神。

　　从时候旨趣来看，传统的SoC芯片是将具有不同功能单元的无缺系统集成在单个芯片中，合资制造、合资封装，酿成高度集成系统，其信息传递后果更高、体积更小，症结在于其假想开发的周期更长，时候要求更复杂，开发资本更高。

　　Chiplet时候是将芯片按照功能单元理会成多个小芯粒，每个芯粒选拔最适当的工艺制造，再通过先进封装时候终了芯粒间高速互联，酿成系统级芯片，具有多种上风。

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　　市集空间方面，据Omdia数据展望，Chiplet市集范围到2024年将达到58亿好意思元，2035年则将跳动570亿好意思元。

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　　但在行业对Chiplet抱有极大期待的同期，有关争论也开动出现，有不雅点合计，是否面前把几个芯片拼在通盘就不错取代掉一个先进工艺？

　　在陈平看来，这一谜底是狡赖的。“Chiplet天然扩张了芯片，但更变不了芯片的品性，即能效比和算力密度，是以咱们需要接续普及。面前3纳米还是进入了大范围量产，2纳米看起来也还是呼之欲出了。再接续往下，咱们的工艺工程师还在悉力。”

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　　与此同期，徐冬梅也指出，现时我国先进封装要道斥地及材料尚未终了自主转换：先进封装测试时候所需的要道封装、测试用斥地和材料主要依赖入口太阳城博彩网站，因此我国封装边界总体仍以传统的中低端封装为主，总体先进封装时候水平与海外先进水平还有一定差距，异日需要政府、高校协同发力，协力打造致密的产业发展生态，鼓舞产业高端冲破。